环球热文：有效解决PCB电路板散热仿真问题

# Simcenter FLOEFD 应用于电子&半导体行业

Simcenter FLOEFD受益于Flomerics和Mentor Graphics在电子散热领域三十多年积累的热仿真经验，使其在功能上能满足电子行业几乎所有的热仿真需求。

在几何尺度上：可以完成从封装级、板级、模块级、系统级和环境级的全尺度仿真；在传热机理上：固体导热、对流换热、辐射换热；在时间维度上：稳态分析，瞬态分析；在散热方式上：自然对流散热、强制对流散热、混合散热；在冷却介质上：风冷、液冷、混合冷却；在电热耦合上：焦耳发热。 #PCB板热仿真难点01

PCB板模型由专业的EDA工具建立，通常CAD工程师只能搭建单板模型；

(相关资料图)

PCB板的铜层走线复杂且不均匀，常规处理方法不能准确描述PCB板的温度分布；

#Simcenter FloEFD解决方案01

专业的EDA接口模块EDA Bridge Module；

主流EDA厂商的模型支持

直接导入EDA数据至CAD环境；

专业的EDA导入：读取-修改-仿真

自动识别并映射PCB分层信息和材料属性;

基于Detail模型（铜布线）的PCB温度场

提供多种不同精细度的PCB模型处理方法：

等效导热系数模型；

分层含铜量模型；

网格化智能PCB模型；

详细模型（包括铜层的真实几何结构&过孔）；

PCB板的热-力耦合分析

关于坤道上海坤道成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处，后成为Mentor Graphics公司（现西门子工业软件旗下）代理商。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPE^TM反射率热成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询、夹具定制和技术培训等服务。目前，坤道公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。如果您对热仿真及热测试解决方案感兴趣，请与我们联系。

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